163 这怎么可能啊？ (第5/5页)

……

没等多久，几位院士已经走进了芯片测试实验室。

都是务实的人，没人寒暄什么，而是集中到了宁孑身边，看着摆盘的芯片。

尤万里率先问道：“这是什么芯片？”

“NB-10T，窄带芯片。”

“这是用的Flip chip封装技术？”半导体所的专家接着问道。

“对。”

“制程是多少？”

“嗯，这个如果按照英特尔对外公布的工艺水平来做标准的话，是180NM的，但因为结构不同，应该不输于目前主流的60nm工艺。当然这种尺度上，工艺升级可以很快。好了，现在我们探讨这些没什么意义。各位，检测仪器都已经准备好了，我就先出去了。免得影响你们进行检测，有什么问题，等检测完成之后我们出去再聊吧。对了，这款芯片的说明书在这里，有什么问题，如果拿不准可以先看说明。”

宁孑主动开口说道。

几个人面面相觑，然后默许了宁孑的意见。

毕竟检测的时候那张年轻得不像话的脸不在的话，也能让他们感觉上轻松很多。

宁孑离开，他们的工作也开始。好在宁孑很贴心的留了没有封装的芯片，但严谨，几人还是决定拆掉枚封装好了的芯片，很快几个人就分配好了任务，开始忙碌起来。

“我……你们快过来看，这玩意儿还真是三维结构的？”

是的，宁孑留下来的芯片两枚已经开始进行性能测试，两枚则直接用于观测内部结构。

此时随着全院士一句话，另外五个人都暂时放下手头的工作，走到了这边，盯着显示器里展示出的通过显微镜放大后的内部构造。

“咦？这设计是够新奇啊，这是基地加通管的设计吧？”

是的，此时入目是按照一定规律排列整的管状硅，硅管体内外部分都攀附着密密麻麻的晶体管。

“这些管道之间信息怎么交流的？换个角度看看。”

听到这句话，全茂国开始操作，很快谜底便被揭开。

“这就跟说明书对上了，基底这些线路做通管做了连接啊，不过这种设计模式，中间部分很难散热吧？做窄带通讯还好，如果真的要用这种结构设计CPU，高频工作的情况下，散热是个大问题啊。”

“等等，我看下说明书。刚才我好像在说明书目录里看到了散热部分……找到了，老全把角度再调整一下，倾斜45度角……对，看，就是这里，看到边缘上的碳纳米束了吧？说明书上说这个设计能够克服界面热阻，硅通孔外壁边缘跟内部分别有四条线，这里是用碳纳米管进行填充，说是这种材料导热率远大于传统材料，热度更容易被传递出去，属于一种新的全碳散热结构。效率极高。”

“如果真的如同说明书有如此高的散热效率，那这可就厉害了。”

……

几个人围着结构图探讨了良久，终于有人想起来还有测试要做，于是人开始渐渐散去，全茂国这边只剩下尤万里一个人在这边，对内部结构翻来覆去的研究。

直到旁边又是一惊一乍的声音响起：“这怎么可能？它的输出噪声怎么可能这么小？比传统的硅芯片要小百分之三十多啊？”

尤万里跟全茂国对视一眼，然后两人同时坐不住了……