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366 芯片难题 (第1/5页)

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华夏未来智能研究中心,宁为正带着自己的学生们在专门的实验室里做着最后的验证。

说起来因为三维硅通管芯片技术的复杂度之高,基本已经达到了现代芯片设计的极点,所以芯片验证甚至占到了整个芯片设计流程百分之七十的时间。

尤其是四个月前,第一次流片失败之后,宁为还专门带着一帮学生去了一趟江城的宁思实验室,开了整整三天会。并亲眼见证了负责各个环节的大佬们积极展开了批评与自我批评……

宁思实验室是在两年前就从深城搬到了江城。到不光是宁为的建议,主要还是江城这边开出的条件的确不错,而且似乎是华为也有些撑不住了。

虽然宁为从来没关心过在设计三维硅通管CPU这件事上到底花了多少钱,但是投入巨大是肯定的。

以至于这个项目不过进行了一年,华为便不得不引入了第三方战略投资者。于是宁思实验室便从2012实验室整体分离了出来,随后极兔集团跟华夏精密一起入股宁思,并占据了实验室百分三十七的股份。

严总给他打电话汇报这件事时,宁为也挺感叹的,顺嘴多问了句怎么在这个时候引入战略投资者,之后严明的解释让宁为有些汗颜。

大概就是集团做了计算,如果正在设计中的这枚芯片五年后才能量产的话,那么按照这一年的投入计算,在不影响其他业务正常投入研发的情况下,华为大概只能撑一年半,如果其他业务研发暂停,全力保障宁思实验室的研究,而且是在将各大行给的授信都用掉大部分的情况下,大概也只够再撑两年半……

而且还得保证两年半后必须得量产。

这还不算暂停其他业务研发投入带来的各种系统性影响,以及对业绩造成的影响。

要知道一个实验室停了再恢复本就不是一件简单的事情,更别提主营项目研发停顿。

作为公司决策者,未雨绸缪的引入战略投资者,也是没办法的选择。

当时这话把宁为都给说愣了……

好吧,当时宁为是真还没意思到,宁思已经通过一年时间发展成了一个全球拥有超过1.2万人的大型研发团队,这些团队几乎都在配合他对芯片的理解,勾勒并验证着三维芯片的结构跟功能。

除此之外,为了更好的配合宁思实验室,对于极简EDA的投入也开始成倍的增加。

没办法,现在除了极简EDA没有任何一款EDA软件能够支持在三维结构体上进行电路设计,且是一切都是从零开始摸索,以往的经验跟设计构图大都不可用的情况下。

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